800 nm(나노미터) 공정 또는 0.8 µm(마이크로미터) 공정은 회로선 폭이 800 nm인 반도체를 다루는 공정 기술 수준이다. 1989년 경 인텔, IBM과 같은 반도체 회사가 달성하였다.

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